फैनवे कुशल और विश्वसनीय एंड-टू-एंड पीसीबी असेंबली सेवाओं को वितरित करने में माहिर हैं, जो आपके उत्पाद की सफलता में तेजी लाने के लिए आपकी अनूठी आवश्यकताओं के अनुरूप हैं।
एक अग्रणी चीन स्थित इलेक्ट्रॉनिक्स निर्माता और आपूर्तिकर्ता के रूप में, फैनवे मिश्रित पीसीबी असेंबली सेवाएं प्रदान करता है जो रणनीतिक रूप से संयोजित होती हैं:
• सरफेस माउंट टेक्नोलॉजी (एसएमटी) - 01005 घटकों (0.4×0.2 मिमी) और 0.3 मिमी-पिच बीजीए के साथ अल्ट्रा-कॉम्पैक्ट डिज़ाइन के लिए।
• थ्रू-होल टेक्नोलॉजी (THT) - मिशन-क्रिटिकल कनेक्शन के लिए >50N पुल शक्ति और MIL-STD-202G कंपन अनुपालन की आवश्यकता होती है।
प्रौद्योगिकियों का यह तालमेल सक्षम बनाता है:
✅ मिश्रित एचडीआई+टीएचटी स्टैकअप के साथ 25% उच्च शक्ति घनत्व।
✅ उच्च विश्वसनीयता (आईपीसी-ए-610 कक्षा 2 प्रमाणित प्रक्रियाएं)।
✅ अलग एसएमटी/टीएचटी उत्पादन की तुलना में 30% लागत में कमी।
* डिज़ाइन और लेआउट:घटक प्लेसमेंट, रूटिंग और थर्मल प्रबंधन जैसे कारकों पर विचार करते हुए, पीसीबी डिज़ाइन को एसएमटी और टीएचटी दोनों घटकों को समायोजित किया जाना चाहिए। साथ ही संयोजन और विश्वसनीयता में आसानी सुनिश्चित करने के लिए विनिर्माण योग्यता सिद्धांतों के लिए डिज़ाइन।
* सोल्डर पेस्ट अनुप्रयोग:एसएमटी घटकों के लिए पीसीबी पैड पर सोल्डर पेस्ट लगाने के लिए एक स्टेंसिल का उपयोग करना।
* घटक प्लेसमेंट:एसएमटी घटकों को पिक-एंड-प्लेस मशीनों का उपयोग करके सोल्डर पेस्ट पर रखा जाता है। टीएचटी घटकों को मैन्युअल रूप से या स्वचालित रूप से ड्रिल किए गए छेद में डाला जाता है।
* इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों में एक लेप लगाकर टाँका लगाना:एसएमटी घटकों के लिए, सोल्डर पेस्ट को पिघलाने और विद्युत कनेक्शन बनाने के लिए पीसीबी को रिफ्लो ओवन से गुजारा जाता है।
* वेव सोल्डरिंग:टीएचटी घटकों के लिए, पीसीबी को एक वेव सोल्डरिंग मशीन के ऊपर से गुजारा जाता है, जहां पिघले हुए सोल्डर की एक लहर बोर्ड के नीचे कनेक्शन बनाती है।
* जांच और परीक्षण:प्रत्येक पीसीबीए ने सोल्डरिंग दोष और घटक प्लेसमेंट सटीकता की जांच करने के लिए स्वचालित ऑप्टिकल निरीक्षण (एओआई) और एक्स-रे निरीक्षण द्वारा निरीक्षण किया है।
| दोहरी-प्रौद्योगिकी विशेषज्ञता | एसएमटी (01005 घटक) और टीएचटी (50 मिमी तक अक्षीय लीड) दोनों में महारत हासिल करते हुए, हम संभालते हैं: • एकल पीसीबीए पर उच्च-घनत्व आईसी + मजबूत कनेक्टर • ईएमआई परिरक्षण आवश्यकताओं के साथ मिश्रित आरएफ/डिजिटल बोर्ड • ऑटोमोटिव-ग्रेड सोल्डर जोड़ (आईपीसी-610 क्लास 2) |
| स्मार्ट हाइब्रिड उत्पादन लाइनें | • DEK होराइजन 03iX प्रिंटर: ±15μm सोल्डर पेस्ट जमाव • यूनिवर्सल इंस्ट्रूमेंट्स जीएसएम™ प्लेसमेंट: 85,000 सीपीएच (एसएमटी) + 1,200 सीपीएच (टीएचटी) • हेलर 1913 एमके5 रीफ़्लो: सीसा रहित मिश्रधातुओं के लिए 10-ज़ोन नाइट्रोजन नियंत्रण |
| शून्य-समझौता गुणवत्ता | • 3डी एसपीआई + एओआई + कार्यात्मक परीक्षण: 99.2% प्रथम-पास उपज • छिपे हुए बीजीए/टीएचटी सोल्डर जोड़ों के लिए एक्स-रे निरीक्षण • पूर्ण पता लगाने की क्षमता: घटक-स्तरीय डेटा लॉगिंग (AS9100 अनुरूप) |
| अनुभवी टीम | • मिश्रित असेंबली में विशेषज्ञता वाले कुशल इंजीनियर और तकनीशियन |
| लचीले समाधान | • प्रोटोटाइपिंग, कम-मात्रा और उच्च-मात्रा उत्पादन के लिए समर्थन। |
| अंत से अंत तक समाधान | • पीसीबी डिजाइन, घटक सोर्सिंग, पीसीबी असेंबली, परीक्षण, बॉक्स बिल्डिंग, केस असेंबली, पैकेजिंग और डिलीवरी सहित व्यापक सेवाएं। |
1. 30% तेज़ टाइम-टू-मार्केट
हमारे एनपीआई (नए उत्पाद परिचय) त्वरक कार्यक्रम के साथ 72 घंटों में प्रोटोटाइप-टू-प्रोडक्शन
2. लागत प्रभावी स्केलेबिलिटी
बैच आकार लचीलापन:±2% लागत पूर्वानुमान के साथ 10 पीसी (प्रोटोटाइप) से 500k+ (वॉल्यूम)
3. जोखिम मुक्त आपूर्ति श्रृंखला
• नकली-रोधी स्क्रीनिंग (एक्सआरएफ/डिकैप्सुलेशन परीक्षण)
• टीआई/एसटीमाइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स अधिकृत सोर्सिंग
• दोहरे स्रोत घटक सत्यापन
• ईसीयू नियंत्रण मॉड्यूल (एसएमटी एमसीयू + टीएचटी पावर रिले)
• LiDAR सेंसर सारणी: 0.4 मिमी-पिच QFNs + परिरक्षित THT कनेक्टर
• पोर्टेबल अल्ट्रासाउंड: एचडीआई बोर्ड + टीएचटी ट्रांसड्यूसर इंटरफेस
• ISO 13485 अनुरूप सफ़ाई (≤1.0μg/cm² आयनिक अवशेष)
• एवियोनिक्स नियंत्रक: एमआईएल-स्पेक कंफर्मल कोटिंग + टीएचटी प्रेस-फिट पिन
• कंप्यूटर नेटवर्क संचार
विमानन व रक्षा
स्वचालन इलेक्ट्रॉनिक्स
चिकित्सा उपकरण
दूरसंचार
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बिल्डिंग 3, मिंगजिनहाई का पहला औद्योगिक क्षेत्र, शियान स्ट्रीट, बाओआन जिला, शेन्ज़ेन, ग्वांगडोंग, चीन, ज़िप कोड:518108
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