फैनवे कुशल और विश्वसनीय एंड-टू-एंड पीसीबी असेंबली सेवाओं को वितरित करने में माहिर हैं, जो आपके उत्पाद की सफलता में तेजी लाने के लिए आपकी अनूठी आवश्यकताओं के अनुरूप हैं।
एक प्रमुख चीन-आधारित इलेक्ट्रॉनिक्स निर्माता और आपूर्तिकर्ता के रूप में, फैनवे मिश्रित पीसीबी विधानसभा सेवाओं को वितरित करता है जो रणनीतिक रूप से गठबंधन करते हैं:
• सरफेस माउंट टेक्नोलॉजी (एसएमटी)-01005 घटकों (0.4 × 0.2 मिमी) और 0.3 मिमी-पिच बीजीए के साथ अल्ट्रा-कॉम्पैक्ट डिजाइनों के लिए।
• होल-होल टेक्नोलॉजी (THT)-मिशन-क्रिटिकल कनेक्शन के लिए> 50N पुल स्ट्रेंथ और MIL-STD-202G कंपन अनुपालन की आवश्यकता होती है।
प्रौद्योगिकियों का यह तालमेल सक्षम करता है:
✅ मिश्रित HDI+THT स्टैकअप के साथ 25% उच्च शक्ति घनत्व।
✅ उच्च विश्वसनीयता (IPC-A-610 कक्षा 2 प्रमाणित प्रक्रियाएं)।
✅ 30% लागत में कमी बनाम अलग SMT/THT उत्पादन।
* डिजाइन और लेआउट:पीसीबी डिजाइन को एसएमटी और टीएचटी दोनों घटकों दोनों को समायोजित किया जाना चाहिए, जैसे कि घटक प्लेसमेंट, रूटिंग और थर्मल प्रबंधन जैसे कारकों पर विचार करना। साथ ही विधानसभा और विश्वसनीयता की आसानी सुनिश्चित करने के लिए विनिर्माण सिद्धांतों के लिए डिजाइन।
* मिलाप पेस्ट आवेदन:एसएमटी घटकों के लिए पीसीबी पैड पर मिलाप पेस्ट लागू करने के लिए एक स्टैंसिल का उपयोग करना।
* घटक प्लेसमेंट:एसएमटी घटकों को पिक-एंड-प्लेस मशीनों का उपयोग करके सोल्डर पेस्ट पर रखा जाता है। THT घटक मैन्युअल रूप से या स्वचालित रूप से ड्रिल किए गए छेद में डाला जाता है।
* इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों में एक लेप लगाकर टाँका लगाना:एसएमटी घटकों के लिए, पीसीबी को सोल्डर पेस्ट को पिघलाने और विद्युत कनेक्शन बनाने के लिए एक रिफ्लो ओवन के माध्यम से पारित किया जाता है।
* वेव सोल्डरिंग:Tht घटकों के लिए, पीसीबी को एक लहर टांका लगाने वाली मशीन पर पारित किया जाता है, जहां पिघले हुए मिलाप की एक लहर बोर्ड के नीचे के किनारे पर कनेक्शन बनाती है।
* जांच और परीक्षण:प्रत्येक पीसीबीए ने टांका लगाने वाले दोषों और घटक प्लेसमेंट सटीकता की जांच करने के लिए स्वचालित ऑप्टिकल निरीक्षण (एओआई) और एक्स-रे निरीक्षण द्वारा निरीक्षण किया है।
| दोहरी प्रौद्योगिकी विशेषज्ञता | दोनों SMT (01005 घटक) और THT (अक्षीय 50 मिमी तक की ओर), हम संभालते हैं: • एकल PCBA पर उच्च घनत्व ICS + बीहड़ कनेक्टर्स • ईएमआई परिरक्षण आवश्यकताओं के साथ मिश्रित आरएफ/डिजिटल बोर्ड • ऑटोमोटिव-ग्रेड सोल्डर जोड़ों (IPC-610 कक्षा 2) |
| स्मार्ट हाइब्रिड प्रोडक्शन लाइन्स | • DEK क्षितिज 03IX प्रिंटर: ± 15μm सोल्डर पेस्ट बयान • यूनिवर्सल इंस्ट्रूमेंट्स GSM ™ प्लेसमेंट: 85, 000 CPH (SMT) + 1, 200 CPH (THT) • हेलर 1913 MK5 रिफ्लो: 10-ज़ोन नाइट्रोजन नियंत्रण के लिए लीड-फ्री मिश्र धातुओं के लिए नियंत्रण |
| शून्य-अनुप्रयोग गुणवत्ता | • 3 डी एसपीआई + एओआई + कार्यात्मक परीक्षण: 99.2% प्रथम-पास उपज • छिपे हुए बीजीए/टीएचटी मिलाप जोड़ों के लिए एक्स-रे निरीक्षण • पूर्ण ट्रेसबिलिटी: घटक-स्तरीय डेटा लॉगिंग (AS9100 अनुरूप) |
| अनुभवी टीम | • मिश्रित विधानसभा में विशेषज्ञता के साथ कुशल इंजीनियर और तकनीशियन |
| लचीला समाधान | • प्रोटोटाइप, कम मात्रा और उच्च-मात्रा उत्पादन के लिए समर्थन। |
| अंत से अंत समाधान | • पीसीबी डिजाइन, घटक सोर्सिंग, पीसीबी असेंबली, परीक्षण, बॉक्स बिल्डिंग, केस असेंबली, पैकेजिंग और डिलीवरी सहित व्यापक सेवाएं। |
1। 30% तेजी से समय-समय पर बाजार
हमारे एनपीआई (नए उत्पाद परिचय) त्वरक कार्यक्रम के साथ 72 घंटों में प्रोटोटाइप-टू-प्रोडक्शन
2। लागत-प्रभावी स्केलेबिलिटी
बैच आकार लचीलापन:10pcs (प्रोटोटाइप) से 500k+ (वॉल्यूम) ± 2% लागत भविष्यवाणी के साथ
3। जोखिम मुक्त आपूर्ति श्रृंखला
• एंटी-काउंटरफिट स्क्रीनिंग (एक्सआरएफ/डिकैप्सुलेशन परीक्षण)
• ti/stmicroelectronics अधिकृत सोर्सिंग
• दोहरे स्रोत घटक सत्यापन
• ईसीयू नियंत्रण मॉड्यूल (एसएमटी एमसीयूएस + टीएचटी पावर रिले)
• LiDAR सेंसर सरणियाँ: 0.4 मिमी-पिच QFNS + शील्डेड THT कनेक्टर
• पोर्टेबल अल्ट्रासाउंड: एचडीआई बोर्ड्स + टीएचटी ट्रांसड्यूसर इंटरफेस
• आईएसओ 13485 अनुपालन सफाई (.01.0μg/cm the आयनिक अवशेष)
• एवियोनिक्स कंट्रोलर्स: मिल-स्पेक कंफर्मल कोटिंग + टीएचटी प्रेस-फिट पिन
• कंप्यूटर नेटवर्क संचार
विमानन व रक्षा
स्वचालन इलेक्ट्रॉनिक्स
चिकित्सा उपकरण
दूरसंचार
पता
बिल्डिंग 3, मिंगजिनहाई, शियान स्ट्रीट, बाओन जिला, शेन्ज़ेन, ग्वांगडोंग, चीन, ज़िप कोड का पहला औद्योगिक क्षेत्र: 518108
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