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ग्लोबल इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग एक परिवर्तनकारी चरण से गुजर रहा है, जो कृत्रिम बुद्धिमत्ता (एआई), 5 जी कनेक्टिविटी, इंटरनेट ऑफ थिंग्स (IoT) और ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स में तेजी से विकास द्वारा संचालित है। इस परिवर्तन के दिल में उच्च घनत्व वाले इंटरकनेक्ट (एचडीआई) पीसीबी बाजार में निहित है, जो अविश्वसनीय विकास का अनुभव कर रहा है।

प्रिंटेड सर्किट बोर्ड असेंबली (PCBA) तकनीक एक तीव्र गति से विकसित हो रही है, जो चालाक, छोटे और अधिक कुशल इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों की बढ़ती मांग से प्रेरित है। आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस (एआई), 5 जी, इंटरनेट ऑफ थिंग्स (IoT), ऑटोमोटिव और हेल्थकेयर जैसे उद्योगों के रूप में आगे बढ़ना जारी है, पीसीबीए प्रौद्योगिकी इन चुनौतियों को पूरा करने के लिए अनुकूल है। चुनौतियों में उच्च घनत्व इंटरकनेक्ट (एचडीआई), लचीले सर्किट बोर्ड (फ्लेक्स पीसीबी और रिगिड-फ्लेक्स पीसीबी) और स्थिरता और हरे रंग के विनिर्माण पर एक मजबूत ध्यान शामिल हैं।

PCBA (मुद्रित सर्किट बोर्ड असेंबली) सफाई इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण में प्रमुख प्रक्रिया है, वेल्डिंग अवशेषों, प्रवाह, धूल, ग्रीस आदि को हटाने का मुख्य उद्देश्य सर्किट बोर्ड की विश्वसनीयता और प्रदर्शन सुनिश्चित करने के लिए, घटक संक्षारण को कम करने, ग्राहक के स्वच्छ मानक को पूरा करने के लिए।