हाइब्रिड श्रीमती टीएचटी प्रौद्योगिकी पीसीबी असेंबली सेवा

फैनवे की हाइब्रिड एसएमटी टीएचटी टेक्नोलॉजी पीसीबी असेंबली सेवा एक मौलिक इंजीनियरिंग चुनौती को संबोधित करती है: ऐसे बोर्ड जिन्हें हाई-स्पीड सिग्नल प्रोसेसिंग के लिए फाइन-पिच सतह-माउंट डिवाइस और पावर हैंडलिंग और मैकेनिकल स्थायित्व के लिए थ्रू-होल घटकों की आवश्यकता होती है। यह सेवा दो अलग-अलग प्रक्रियाओं का सरल संयोजन नहीं है; यह एक सावधानीपूर्वक अनुक्रमित वर्कफ़्लो है जो टीएचटी सोल्डरिंग के दौरान एसएमटी जोड़ों की सुरक्षा करता है, केवल थर्मल सुरक्षा के बाद चयनात्मक या तरंग सोल्डरिंग लागू करता है, और आईपीसी-ए-610 क्लास 2 मानकों को पूरा करने वाली असेंबली प्रदान करता है। मिश्रित-प्रौद्योगिकी के 12 वर्षों के अनुभव के साथ, फैनवे एसएमटी और टीएचटी क्षेत्रों के बीच महत्वपूर्ण इंटरैक्शन का प्रबंधन करता है, यह सुनिश्चित करता है कि सघन चिप प्लेसमेंट उपज या विश्वसनीयता से समझौता किए बिना बड़े कनेक्टर और पावर उपकरणों के साथ सह-अस्तित्व में है।

मिश्रित असेम्बली की आवश्यकता कब पड़ी?

मिश्रित असेंबली एक मौलिक डिज़ाइन बाधा को हल करती है: कोई भी एकल तकनीक प्रत्येक घटक प्रकार को बेहतर ढंग से संभाल नहीं पाती है।

सिग्नल अखंडता और घनत्व के लिए, एसएमटी 01005 पैसिव, 0.3 मिमी-पिच बीजीए और हाई-स्पीड इंटरफेस का समर्थन करता है। इन घटकों को सटीक सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग और रीफ्लो प्रोफाइल की आवश्यकता होती है।

शक्ति और यांत्रिक लचीलेपन के लिए, टीएचटी कनेक्टर्स, रिले, ट्रांसफार्मर और बड़े कैपेसिटर को संभालता है जिन्हें कंपन, सम्मिलन चक्र और उच्च धाराओं से बचना चाहिए। थ्रू-होल जोड़ 50N से अधिक खींचने की शक्ति प्रदान करते हैं, कुछ ऐसा जो SMT से मेल नहीं खा सकता है।

जब आपके पीसीबी को दोनों श्रेणियों की आवश्यकता होती है, तो हाइब्रिड एसएमटी टीएचटी टेक्नोलॉजी पीसीबी असेंबली सेवा एकमात्र व्यावहारिक विनिर्माण मार्ग बन जाती है। सभी घटकों को एक प्रौद्योगिकी में बाध्य करने का प्रयास या तो विश्वसनीयता का त्याग करता है (बिजली उपकरणों के लिए एसएमटी का उपयोग करके) या स्थान बर्बाद करता है (फाइन-पिच आईसी के लिए टीएचटी का उपयोग करके)।

कैसे जानें कि आपके प्रोजेक्ट को मिश्रित असेंबली की आवश्यकता है?

अपनी सामग्री के बिल की समीक्षा करें. यदि इसमें निम्नलिखित दोनों समूह शामिल हैं, तो मिश्रित संयोजन की आवश्यकता है।

एसएमटी समूह: बीजीए, क्यूएफपी, क्यूएफएन, एलजीए, चिप रेसिस्टर्स/कैपेसिटर (0402, 0603), या बोर्ड से गुजरने वाला कोई भी घटक।

टीएचटी समूह: डीआईपी आईसी, पिन हेडर, टर्मिनल ब्लॉक, बड़े इलेक्ट्रोलाइटिक कैपेसिटर, थ्रू-होल टैब के साथ पावर एमओएसएफईटी, ट्रांसफार्मर, या बोर्ड के माध्यम से यांत्रिक निर्धारण की आवश्यकता वाले किसी भी घटक।

दोनों समूहों वाले बोर्डों को अकेले एसएमटी का उपयोग करके कुशलतापूर्वक इकट्ठा नहीं किया जा सकता है (टीएचटी घटकों को पिक-एंड-प्लेस द्वारा नहीं रखा जा सकता है) और न ही अकेले टीएचटी (फाइन-पिच एसएमटी घटकों को ब्रिजिंग के बिना वेव-सोल्डर नहीं किया जा सकता है)। हाइब्रिड एसएमटी टीएचटी टेक्नोलॉजी पीसीबी असेंबली सर्विस इस सटीक परिदृश्य के लिए डिज़ाइन किया गया समाधान है।

हमारा मिश्रित असेंबली कार्य प्रवाह

हम टीएचटी सोल्डरिंग के दौरान एसएमटी जोड़ों की सुरक्षा के लिए एक निश्चित क्रम का पालन करते हैं।

स्टेप 1:सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग और एसएमटी प्लेसमेंट। स्टैंसिल प्रिंटिंग पेस्ट को केवल एसएमटी पैड पर लागू करती है। मिश्रित बोर्डों के लिए, हम विभिन्न क्षेत्रों में पेस्ट की मोटाई को समायोजित करने के लिए स्टेप स्टेंसिल का उपयोग करते हैं। हाई-स्पीड प्लेसमेंट मशीनें पहले एसएमटी घटकों को माउंट करती हैं।

चरण दो:इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों में एक लेप लगाकर टाँका लगाना। एसएमटी जोड़ों को पूरा करने के लिए बोर्ड एक रिफ्लो ओवन से गुजरता है। यह चरण टीएचटी सम्मिलन से पहले होना चाहिए, क्योंकि रिफ्लो तापमान अधिकांश टीएचटी घटकों (विशेष रूप से प्लास्टिक-बॉडी कनेक्टर) को नुकसान पहुंचाएगा।

चरण 3:टीएचटी प्रविष्टि. ऑपरेटर या स्वचालित इंसर्शन मशीनें टीएचटी लीड को प्लेटेड छेदों के माध्यम से रखती हैं। घटक बोर्ड के साथ फ्लश बैठे हैं; सुराग सीधे रखे जाते हैं. आस-पास के एसएमटी सोल्डर जोड़ों को टूटने या पीसीबी को विकृत होने से बचाने के लिए सम्मिलन बल को नियंत्रित किया जाता है।

चरण 4:तरंग या चयनात्मक सोल्डरिंग। कई टीएचटी घटकों वाले बोर्डों के लिए, वेव सोल्डरिंग एक ही पास में सभी जोड़ों को पूरा करता है। टीएचटी पैड के करीब एसएमटी घटकों के साथ घने मिश्रित लेआउट के लिए, हम चयनात्मक सोल्डरिंग लागू करते हैं। आसपास के एसएमटी जोड़ों पर थर्मल प्रभाव को कम करने के लिए केवल टीएचटी पैड को छोटी तरंग ऊंचाई (2-5 मिमी बनाम 8-12 मिमी पारंपरिक) के साथ सोल्डर प्राप्त होता है।

चरण 5:ट्रिमिंग, सफाई और निरीक्षण. अतिरिक्त लीड को काट दिया जाता है, फ्लक्स अवशेषों को साफ किया जाता है, इसके बाद एओआई दृश्य निरीक्षण, छिपे हुए जोड़ों (बीजीए, एलजीए) के लिए एक्स-रे और कार्यात्मक परीक्षण किया जाता है।

डिज़ाइन नियम जो उपज निर्धारित करते हैं

तीन डीएफएम नियम मिश्रित असेंबली सफलता को सीधे प्रभावित करते हैं।

ज़ोन पृथक्करण: कम से कम 3 मिमी का अंतर रखें। टीएचटी घटकों (कनेक्टर, बड़े कैपेसिटर) को बोर्ड के किनारों या कोनों के पास रखें; फाइन-पिच एसएमटी डिवाइस (बीजीए) को टीएचटी क्षेत्र से दूर रखें। न्यूनतम 3 मिमी का अंतर सम्मिलन के दौरान यांत्रिक हस्तक्षेप और वेव सोल्डरिंग के दौरान सोल्डर स्प्लैश को रोकता है।

छेद का व्यास: 0.1-0.2 मिमी लीड क्लीयरेंस की अनुमति दें। टीएचटी पैड के छेद घटक लीड व्यास से 0.1-0.2 मिमी बड़े होने चाहिए। बहुत तंग और सम्मिलन कठिन या असंभव हो जाता है; बहुत ढीला और घटक शिफ्ट हो जाता है, जिससे सोल्डर खराब भर जाता है या कुंडलाकार रिंग का अपर्याप्त संपर्क हो जाता है।

बड़े तांबे के विमानों पर थर्मल रिलीफ: जमीन या बिजली के विमानों से जुड़े टीएचटी पैड को थर्मल रिलीफ स्पोक का उपयोग करना चाहिए। उनके बिना, तांबे का तल गर्मी को बहुत तेज़ी से दूर ले जाता है, जिससे सोल्डर जोड़ ठंडे हो जाते हैं। इसके अतिरिक्त, सोल्डर ब्रिजिंग को रोकने के लिए वेव-सोल्डरिंग ज़ोन के पास एसएमटी पैड को उच्च तापमान वाले टेप से कवर किया जाना चाहिए।

अनुप्रयोग 

हाइब्रिड एसएमटी टीएचटी टेक्नोलॉजी पीसीबी असेंबली सेवा एक सार्वभौमिक विकल्प नहीं है; इन क्षेत्रों में यह अनिवार्य है।

ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स:ईसीयू, बीएमएस, एडीएएस मॉड्यूल उच्च-घनत्व प्रोसेसर (एसएमटी) को उच्च-वर्तमान कनेक्टर और रिले (टीएचटी) के साथ जोड़ते हैं जो कंपन और थर्मल साइक्लिंग को सहन करते हैं।

औद्योगिक नियंत्रण और बिजली आपूर्ति:पीएलसी, सर्वो ड्राइव और औद्योगिक पावर मॉड्यूल नियंत्रण तर्क के लिए एसएमटी और पावर एमओएसएफईटी, ट्रांसफार्मर और बड़े कैपेसिटर के लिए टीएचटी का उपयोग करते हैं जिन्हें प्रभावी हीट सिंकिंग की आवश्यकता होती है।

चिकित्सा उपकरण:रोगी मॉनिटर और डायग्नोस्टिक उपकरण सेंसर फ्रंट-एंड के लिए एसएमटी और पावर कनेक्टर और अक्सर-संयुक्त इंटरफेस के लिए टीएचटी पर निर्भर करते हैं जहां यांत्रिक स्थायित्व महत्वपूर्ण है।

एयरोस्पेस और रक्षा:उच्च-विश्वसनीयता प्रणाली झटके और कंपन के अधीन सभी कनेक्शनों के लिए टीएचटी निर्दिष्ट करती है, जबकि एसएमटी प्रसंस्करण कोर को संभालती है। एक ही बोर्ड पर दोनों आवश्यकताओं को पूरा करने का एकमात्र तरीका मिश्रित असेंबली है।

मिश्रित असेंबली के लिए फैनवे क्यों चुनें?

1. 12 वर्ष का समर्पित मिश्रित-प्रौद्योगिकी अनुभव। हमने अपनी स्थापना के बाद से एसएमटी-टीएचटी मिश्रित असेंबली में विशेषज्ञता हासिल की है। हमारी टीम ठीक से समझती है कि कौन से लेआउट तरंग-सोल्डरिंग पुलों का कारण बनते हैं, कौन सा सम्मिलन एसएमटी जोड़ों को दरार करने के लिए मजबूर करता है, और कौन से थर्मल प्रोफाइल दोनों प्रौद्योगिकियों की रक्षा करते हैं। यह ज्ञान केवल वर्षों के उत्पादन डेटा से आता है, पाठ्यपुस्तकों से नहीं।

2. आईपीसी-ए-610 क्लास 2 और आईएसओ 9001:2015 प्रमाणित। प्रत्येक बोर्ड एओआई, एक्स-रे और कार्यात्मक परीक्षण से गुजरता है। मेडिकल और ऑटोमोटिव ग्राहकों के लिए, हम ISO 13485 और IATF 16949 के अनुरूप पूर्ण ट्रैसेबिलिटी प्रदान करते हैं।

3. डीएफएम से डिलीवरी तक वन-स्टॉप सेवा। हम आपके Gerber और BOM की समीक्षा करते हैं, घटकों की खरीद करते हैं, SMT और THT असेंबली करते हैं, और अंतिम परीक्षण करते हैं। आपको एक पूरी तरह से असेंबल किया हुआ, परीक्षण किया हुआ बोर्ड मिलता है, जिसमें कई विक्रेताओं के समन्वय की कोई आवश्यकता नहीं होती है।

4. प्रोटोटाइप से हाई-वॉल्यूम तक लचीले वॉल्यूम। मानक मिश्रित असेंबलियों के लिए कोई एनआरई नहीं। जटिल बोर्डों के लिए, हम उत्पादन शुरू होने से पहले इंजीनियरिंग समीक्षा और प्रक्रिया अनुकूलन प्रदान करते हैं।

अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न

प्रश्न: मिश्रित असेंबली के लिए सामान्य लीड टाइम क्या है?
उत्तर: प्रोटोटाइप में 5-7 कार्य दिवस लगते हैं। छोटी मात्रा (1000 पीसी से कम) में 7-10 दिन लगते हैं। बड़ी मात्रा का मूल्यांकन मामले दर मामले किया जाता है, आमतौर पर 10-15 कार्य दिवस।

प्रश्न: वेव सोल्डरिंग के स्थान पर चयनात्मक सोल्डरिंग का उपयोग कब किया जाना चाहिए?
ए: जब फाइन-पिच एसएमटी घटक (बीजीए, क्यूएफएन) टीएचटी पैड के 5 मिमी के भीतर हों, या जब टीएचटी घटक गर्मी-संवेदनशील हों (उदाहरण के लिए, प्लास्टिक हाउसिंग वाले कनेक्टर)। चयनात्मक टांका लगाने से केवल टीएचटी जोड़ों पर गर्मी लागू होती है, जिससे आस-पास के एसएमटी उपकरणों की सुरक्षा होती है।

प्रश्न: क्या मिश्रित असेंबली के लिए विशेष पीसीबी सामग्री की आवश्यकता होती है?
उ: अधिकांश मामलों के लिए मानक FR-4 पर्याप्त है। हालाँकि, यदि बोर्ड में उच्च-शक्ति THT घटक (ट्रांसफार्मर, पावर MOSFETs) हैं, तो हम वेव-सोल्डरिंग थर्मल शॉक का सामना करने के लिए उच्च-Tg सामग्री (Tg ≥ 150°C) की अनुशंसा करते हैं।

प्रश्न: क्या एसएमटी और टीएचटी घटकों को एक ही बोर्ड की तरफ रखा जा सकता है?
उत्तर: हाँ. दोनों को ऊपर की तरफ रखना आम बात है, नीचे की तरफ को वेव सोल्डरिंग के लिए साफ छोड़ देना। एसएमटी पैड और टीएचटी छेद के बीच कम से कम 2-3 मिमी का अंतर बनाए रखें।

प्रश्न: क्या फैनवे सीसा रहित सोल्डरिंग का समर्थन करता है?
उत्तर: हाँ. हमारे रिफ्लो और वेव सोल्डरिंग सिस्टम SAC305 और अन्य सीसा रहित मिश्र धातुओं के साथ पूरी तरह से संगत हैं, तापमान प्रोफाइल तदनुसार सेट किए गए हैं।

क्या आपको अपने प्रोजेक्ट के लिए मिश्रित असेंबली मूल्यांकन की आवश्यकता है? अपनी Gerber फ़ाइलें और BOM हमारी इंजीनियरिंग टीम को भेजें। हम 24 घंटे के भीतर डीएफएम रिपोर्ट और कोटेशन उपलब्ध कराएंगे।

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