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पीसीबी निर्माण एक डिजाइन को एक भौतिक बोर्ड संरचना में बदल देता है। रिक्त बोर्ड विभिन्न रंगों में निर्मित किए जा सकते हैं। पीसीबी विनिर्माण प्रक्रिया में कई चरण शामिल हैं: डिजाइन अंतिमीकरण, सामग्री काटने, आंतरिक परत प्रसंस्करण, मल्टी-लेयर लेमिनेशन, ड्रिलिंग, बाहरी परत प्रसंस्करण, मिलाप मास्क और सतह खत्म रूटिंग या प्रोफाइलिंग, और निरीक्षण।
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पीसीबी डिजाइन:यह मुद्रित सर्किट बोर्ड (पीसीबी) के लिए भौतिक लेआउट और विद्युत अंतर्संबंध बनाने की मूलभूत प्रक्रिया है। यह हार्डवेयर के निर्माण के लिए इलेक्ट्रॉनिक स्कीमैटिक्स को पुल करता है। इस बीच, डिजाइनर को अनुप्रयोग परिदृश्यों, विद्युत डिजाइन व्यवहार्यता, संरचनात्मक या सामग्री व्यवहार्यता, उत्पादन दक्षता और लागत मूल्यांकन को कवर करने के लिए विश्लेषण करने की आवश्यकता है।
सामग्री काटने:इसे पैनलाइजेशन या रिक्त कटिंग भी कहा जाता है। FR-4, रोजर्स या पॉलिमाइड जैसे कच्चे सब्सट्रेट की बड़ी चादरें आवश्यक आयामों में काट दी जाती हैं।
आंतरिक परत प्रसंस्करण:यह पीसीबी निर्माण में एक मुख्य प्रक्रिया है, तांबे-क्लैड टुकड़े टुकड़े के तांबे की पन्नी पर आवश्यक सर्किट पैटर्न को ठीक से बनाने के लिए पैटर्न चढ़ाना नक़्क़ाशी विधि का उपयोग करके। विनिर्माण प्रसंस्करण सहित:
बेस सामग्री की तैयारी (CCL) → फोटोरिसिस्ट कोटिंग → एक्सपोज़र इमेजिंग (फिल्म/LDI) → विकास (Etched होने के लिए तांबे को उजागर करना) → Etching (अतिरिक्त तांबे को हटाना) → स्ट्रिपिंग (तांबे के निशान का खुलासा) → क्लीनिंग और AOI निरीक्षण → ऑक्सीकरण उपचार → INNER कोर लेयर का समापन।
फाड़ना:पीसीबी फाड़ना एक ठोस मल्टी-लेयर बोर्ड बनाने के लिए उच्च तापमान और दबाव के तहत तांबे-क्लैड कोर और प्रीप्रग (पीपी) की कई परतों को बांध रहा है। फाड़ना परतों और संरचनात्मक अखंडता के बीच विद्युत कनेक्टिविटी सुनिश्चित करता है।
ड्रिलिंग:पीसीबी ड्रिलिंग इलेक्ट्रिकल इंटरकनेक्ट (वीआईएएस) और मैकेनिकल माउंटिंग के लिए टुकड़े टुकड़े में पीसीबी में छेद बना रही है। इसके लिए माइक्रोन-स्तरीय सटीकता की आवश्यकता होती है और सिग्नल अखंडता, विश्वसनीयता और विनिर्माणता को सीधे प्रभावित करता है।
बाहरी परत प्रसंस्करण:यह सर्किट बोर्ड पर दृश्य प्रवाहकीय पैटर्न (तारों, पैड, आदि) को निर्धारित करता है। आमतौर पर, ग्राफिक इलेक्ट्रोप्लेटिंग और नक़्क़ाशी विधि का उपयोग अतिरिक्त तांबे के पन्नी को हटाते हुए तांबे-क्लैड बोर्ड पर वांछित तांबे के पैटर्न को ठीक से बनाए रखने के लिए किया जाता है।
मिलाप मास्क और सतह खत्म:सोल्डर मास्क और सरफेस फिनिश प्रिंटेड सर्किट बोर्ड (पीसीबी) विनिर्माण में बारीकी से परस्पर जुड़े और गंभीर रूप से महत्वपूर्ण हैं। वे पीसीबी की विश्वसनीयता, मिलाप-क्षमता, उपस्थिति और दीर्घकालिक प्रदर्शन को सीधे प्रभावित करते हैं। मिलाप मास्क तांबे के निशान को कवर करता है, शॉर्ट सर्किट को रोकता है और इन्सुलेशन सुरक्षा प्रदान करता है। टांका लगाने के दौरान, यह सोल्डर को पैड तक सीमित करता है, आसन्न निशान के बीच ब्रिजिंग को रोकता है। यह खरोंच, रसायनों और आर्द्र वातावरण का भी विरोध करता है, और किंवदंती मुद्रण (सफेद स्याही) के साथ -साथ हरे, काले या नीले रंग जैसे रंग प्रदान करता है। सरफेस फिनिश तांबे की परत की सुरक्षा करता है, पैड ऑक्सीकरण को रोकता है और मिलाप-क्षमता को बनाए रखता है। यह पीसीबी के लिए घटकों की विश्वसनीय टांका लगाना सुनिश्चित करता है और विभिन्न विधानसभा प्रक्रियाओं के लिए अनुकूलित करता है।
रूटिंग या प्रोफाइलिंग:यह एक बड़े उत्पादन पैनल से एक मुद्रित सर्किट बोर्ड की रूपरेखा को काटने की अंतिम यांत्रिक प्रक्रिया है।
निरीक्षण:इसमें फ्लाइंग जांच परीक्षण, आईसीटी परीक्षण, आकार की जांच करने के लिए अंतिम FQC, छेद का व्यास, मिलाप मास्क अखंडता, स्पष्टता को चिह्नित करना, आदि शामिल हैं।
यद्यपि पीसीबी विनिर्माण पीसीबी डिजाइन प्रवाह से स्वतंत्र एक अलग चरण है, फिर भी यह समझना आवश्यक है कि यह कैसे काम करता है। पीसीबी निर्माताओं को यह नहीं पता हो सकता है कि आपने बोर्ड या उसके इच्छित उद्देश्य को क्यों डिजाइन किया है। हालांकि, जब आप समझते हैं कि ये बोर्ड कैसे निर्मित होते हैं, तो आप यह सुनिश्चित करने के लिए संबंधित डिजाइन विनिर्देशों को स्थापित कर सकते हैं कि अंतिम उत्पाद उच्चतम संभव गुणवत्ता स्तर को प्राप्त करता है।
उपज दर: यदि डिजाइन पैरामीटर विनिर्माण उपकरण की क्षमताओं से अधिक हैं, तो परिणामी बोर्ड सही तरीके से कार्य करने में विफल हो सकते हैं। इसलिए डिजाइनरों और निर्माताओं को इच्छित एप्लिकेशन की साझा समझ की आवश्यकता होती है।
निर्माता: आपका डिज़ाइन प्रभावित करता है कि क्या बोर्ड वास्तव में उत्पादन किया जा सकता है। यदि बोर्ड एज और सतह घटकों के बीच पर्याप्त निकासी नहीं है, या यदि आपके द्वारा चुनी गई सामग्री थर्मल विस्तार (CTE) की पर्याप्त गुणांक की कमी है, तो बोर्ड का उत्पादन नहीं किया जा सकता है।
वर्गीकरण: अंतिम उपयोग के अनुसार, पीसीबी क्लासेस सी/एम स्तर (उच्च परिशुद्धता), बी/एल ग्रेड (मध्यम परिशुद्धता), ए/के ग्रेड (मानक सटीकता)।
| परत गणना | हम मल्टी-लेयर पीसीबी मैन्युफैक्चरिंग का समर्थन करते हैं, जिसमें 3 परतों से लेकर 108 परतों तक, अलग-अलग जटिलता के डिजाइनों को पूरा करने के लिए। |
| भौतिक समर्थन | हम विभिन्न अनुप्रयोग परिदृश्यों के अनुरूप FR4, उच्च-आवृत्ति सामग्री (जैसे रोजर्स), धातु सब्सट्रेट, और बहुत कुछ सहित विभिन्न प्रकार के सब्सट्रेट विकल्प प्रदान करते हैं। |
| उन्नत प्रौद्योगिकी | हमारी उन्नत तकनीक आपकी आवश्यकताओं के लिए अनुकूलित है। प्रौद्योगिकी के माध्यम से अंधा या दफन उच्च घनत्व वाले इंटरकनेक्ट को सक्षम करता है और सिग्नल पथ की लंबाई को कम करता है। एचडीआई माइक्रो-वियास और फाइन-लाइन डिजाइनों का समर्थन करता है, जबकि प्रतिबाधा नियंत्रण स्थिर उच्च गति सिग्नल ट्रांसमिशन सुनिश्चित करता है। |
| सतह का उपचार | हम वेल्डिंग और संक्षारण प्रतिरोध आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए ENIG, HASL, OSP, विसर्जन सोना, और बहुत कुछ सहित विभिन्न प्रकार के सतह उपचार प्रदान करते हैं। |
| गुणवत्ता नियंत्रण | प्रत्येक पीसीबी उच्च विश्वसनीयता सुनिश्चित करने के लिए एओआई, एक्स-रे और फ्लाइंग जांच परीक्षण से गुजरता है। |
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बिल्डिंग 3, मिंगजिनहाई, शियान स्ट्रीट, बाओन जिला, शेन्ज़ेन, ग्वांगडोंग, चीन, ज़िप कोड का पहला औद्योगिक क्षेत्र: 518108
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